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（全球企业动态）日本半导体检测设备制造商正在积极进行设备投资。东京精密在埼玉县饭能市新设工厂，将于2023年7月投产。投资额接近200亿日元。将增产通过向半导体晶圆传送电信号来检测是否存在不合格品的设备。生产同一领域检测设备零部件的日本迈克尼斯也投资约135亿日元，在青森县和韩国首尔近郊的富川市新设工厂。随着制作超微细半导体电路的技术、将多个半导体堆叠起来的技术、纯电动汽车用功率半导体等技术的发展，高性能半导体检测设备的需求不断增加。